GAMME PARELEC

Les procédés PARALEC sont conçus pour obtenir des dépôts techniques de métaux précieux, ils peuvent être utilisés pour les applications bain-mort, tonneau et plus particulièrement en connectique en version haute vitesse (reel to reel – spot).

Efficacité reconnue : à concentration d’or équivalente, les procédés PARELEC offrent une vitesse de déposition 1,5 à 2 fois plus rapide que les bains traditionnels. Alternativement, les vitesses de déposition similaires peuvent être atteintes avec moitié moins de concentration d’or.

Les électrolytes PARELEC ont une haute tolérance aux impuretés métalliques et permettent une large gamme de densité de courant. Le procédé est simple d’utilisation et la durée du bain est plus longue.

Applications:

Electronique & connecteurs
Circuits imprimés

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