碱性无氰镀铜工艺
DIASTAR 100 是一种完全无氰的镀铜工艺，可以直接在钢铁、铜合金、锌压铸件和铝基材上沉积
这种工艺可在较宽范围的电流密度区域快速沉积以获得光亮的没有气孔的镀层。
由于它拥有良好的应力，可以在碳钢或铜合金上直接电镀没有任何预镀层。
锌压铸件和锌铝件的DIASTAR STRIKE 预镀的滚镀和挂镀应用
产品特性
- 溶液不含氰化物，环保
- 低区电流密度镀层性能好
- 良好的应力和覆盖力
- 半光亮到光亮镀层
- 镀层无麻点
- 铜含量低为6-10 g/l
- 沉积速度快
- 适合滚镀和挂镀应用
应用领域
- 汽车
- 卫浴
- 灯具
- 家具
- 建筑（门和锁的五金配件）
此工艺属于DIASTAR产品线
DIASTAR产品线是无氰碱铜的环保产品，工艺适用于滚镀或挂镀的电镀或退镀应用。
该工艺应用于铜、铁、铜合金基材，锌压铸件和铝材。
应用领域
- 卫浴
- 汽车外观和内部装饰及配件
- 灯具
- 家装
- 建筑（门和锁配件）
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