PARALEC产品线

PARALEC为一系列功能性贵金属工艺，滚挂镀均适用。
该系列工艺的特殊之处在于其高效性。在金浓度相同的条件下，PARALEC工艺的镀速是传统工艺的1.5-2倍，换句话说金浓度只需要传统工艺的一半便可达到相同的镀速。
由于PARELEC系列镀液对金属杂质容忍度高，允许的电流密度范围宽，因此操作简单，且镀液寿命长。

应用领域

• 电子产品及连接器
• 印刷电路